医药包装袋激光镭射划线机 包装开口撕裂线激光刻线深度可控

医药包装袋激光镭射划线机 包装开口撕裂线激光刻线深度可控

医药包装袋激光镭射划线机的特点
　　包装袋对于商品的包装往往密封性、*性、遮光性、抗破坏性都会更好。而采用复合材料的商品往往对卫生、温度、湿度、光线等有着更高的要求。但是商品的包装不仅要“结实”，同时也要考虑使用时的易撕性，所以一个人性化的易撕口是非常必要的。复合包装袋激光打孔机，可以针对复合包装的其中一层或者多层材料进行打虚线孔，但是又不破坏包装的完整密封性能。激光打孔精准高效，这是传统技术打孔很难达到的。

　　包装袋易撕线传统工艺以机械加工为主即机械齿轮压孔（刀片切孔）。这种工艺会根据薄膜的工艺的不同更换“刀片”大小，随着加工数量的增加刀片磨损也随之出现，因此会产生消耗；刀片切孔大小不均匀一致性较差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生产线产量；传统工艺切孔方向具有单一性（与薄膜收放卷方向相同）、刀片间距无法有效合理调整；由于工艺物理特性（以热封标签为例）热收缩过程中会产生断裂现象，直接影响产品整体质量。

医药包装袋激光镭射划线机的技术优势
　　随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内一家针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现多个方向、形状，多条易撕线标刻。

　　
包装开口撕裂线激光刻线机性能
1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min（根据工艺而定）
2、加工幅面大
幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形
3、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
4、操作简单
**控制软件，实现任意形状标刻
5、设备小巧
设备占地约为1.5m²，减少空间占用
6、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 检测流水线速度
RGB传感器(日本进口)  高速定位飞行打标位置

包装开口撕裂线激光刻线的市场应用
　　激光打孔刻线方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。